现今的精密电子产品采用复杂的多层电路材料层压工艺，制造商依靠先进的材料解决方案减少部件瑕疵，提升生产率。硅橡胶已成为具有挑战性的热压工序的理想材料，取代了以前使用的一次性牛皮纸。硅胶可以重复用于多次作业，其工作温度范围广，具有良好的抗压缩形变特性和机械稳定性。选择硅胶压合垫时，耐久性、质量和成本是关键考虑因素。压合垫必须要能耐受多个压合周期，同时防止在层压工艺中产生表面缺陷或出油。
ARLON UltraPad® 压合垫是可重复使用的高性能硅胶纤维复合材料，专为用于硬板、柔板和软硬结合电路板层压工艺而设计。与一次性用品和市面上的其他硅胶压合垫相比，其专业配方和构造可确保产品具有更长的使用寿命。UltraPad® 压合垫可显著节省运营成本。UltraPad® 压合垫使用特殊配方的硅橡胶复合物，在层压环境下可实现最优热稳定性和可压缩性。其从始至终可以提供稳定性能，是最具经济效益的压合垫解决方案，适应传统及快速压制工艺中广泛的工艺压力和温度。
使用 UltraPad® 压合垫后，即无需再使用一次性压力分散媒介（例如牛皮纸、吸墨纸、纤维板和其他类似纸的无纺衬垫）。UltraPad 压合垫是环保材料，让用户可以减少废物排放和环境足迹。
BISCO®HT-1500 是一款增强型硅橡胶复合材料，专用于对耐用性和耐撕裂性有严苛要求的压合垫及高强度填隙应用。该压合垫是在两层硅橡胶中间夹一个带涂层的玻璃纤维层，以确保尺寸稳定性，产品可承受超过 350°F (177°C) 的温度及超过 350 psi (2413 kPa) 的压力。适合用于柔性电路组件生产中替代耐久性不足的压合垫材料（如牛皮纸）。
